苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发

独特魅力 116 0

直播吧10月10日讯 马竞官方发布声明,表示对暴力行为零容忍,但认为西足协的处罚不妥决定上诉。此前在西甲第8轮,马竞vs皇马。由于现场球迷向场内球员投掷杂物,库尔图瓦将打火机交给了裁判,比赛随后中断了十余分钟。相关新闻:比赛中断!现场球迷向库尔图瓦投掷杂物,双方球员返回更衣室马竞官方:开除在马德里德比引起...

12月24日消息,苹果分析师郭明錤爆料,苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。

据他透露,苹果M5会在明年上半年量产,明年下半年量产M5 Pro和M5 Max,2026年量产M5 Ultra。

按照计划,明年下半年登场的 Pro首发搭载M5系列芯片,2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发

他还爆料,苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N )打造,采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解,SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术,基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来,这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案,SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、 在一起,统合至同一个封装之内,这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。

标签: #晶圆 #封装